每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的载板是IC载板中的一种吗，可以用在Chiplet中吗？
高斯贝尔（002848.SZ）12月8日在投资者互动平台表示，公司的封装载板材料，具有高耐热性、Low CTE等多种优势，可应用于MiniLED/MircoLED 显示，芯片封装和消费类电子产品，暂未涉及chiplet应用。
(记者 毕陆名)
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