新三板创新层公司瑞能半导新增专利信息授权：“半导体器件”

每经讯，据启信宝，新三板创新层公司瑞能半导（873928）新增专利信息，专利权人为瑞能半导，发明人是龚锦秀、乐聪、陆爱华。专利授权日为2023年12月8日，专利名称为“半导体器件”，专利类型为中国实用新型专利，专利申请号为CN202223458495.1。

该专利摘要显示：本申请实施例提供了一种半导体器件，半导体器件包括封装体和多个引脚。多个引脚与封装体连接，多个引脚相互间隔设置，引脚远离封装体的端部开设有凹槽，引脚用于通过焊料与电路板连接，凹槽用于收容部分焊料。将半导体器件焊接在电路板的过程中经过加热回流，容纳在凹槽中的焊料连接引脚和电路板，提高引脚与电路板连接的可靠性。

(记者 曾健辉)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。