博威合金：公司现有材料尚未用于HBM上

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的材料产品可以应用在HBM上吗？有哪些材料产品可以应用在半导体先进封装上？能否详细些介绍下？谢谢

博威合金（601137.SH）12月7日在投资者互动平台表示，公司现有材料尚未用于HBM上。公司是先进封装所用Socket基座高性能铜合金的重要供应商，同时我们独立自主开发的新合金boway 70318 , 将应用于下一代Socket基座，并将成为主打产品。

(记者 蔡鼎)

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