每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的材料产品可以应用在HBM上吗？有哪些材料产品可以应用在半导体先进封装上？能否详细些介绍下？谢谢
博威合金（601137.SH）12月7日在投资者互动平台表示，公司现有材料尚未用于HBM上。公司是先进封装所用Socket基座高性能铜合金的重要供应商，同时我们独立自主开发的新合金boway 70318 , 将应用于下一代Socket基座，并将成为主打产品。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端