晶方科技：公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司TSV技术先进，在海力士的HBM系列产品中未来需要大量的tsv技术及产能，公司和海力士或者其他nand flash生产商建立业务合作关系了吗或者正在建立业务合作关系？

晶方科技（603005.SH）12月7日在投资者互动平台表示，TSV是HBM集成应用中一个关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

(记者 尹华禄)

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