晶方科技:公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术

    每日经济新闻 2023-12-07 15:22

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司TSV技术先进,在海力士的HBM系列产品中未来需要大量的tsv技术及产能,公司和海力士或者其他nand flash生产商建立业务合作关系了吗或者正在建立业务合作关系?

    晶方科技(603005.SH)12月7日在投资者互动平台表示,TSV是HBM集成应用中一个关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注,不断拓展提升自身技术工艺能力。

    (记者 尹华禄)

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