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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘,好!请问贵司是否有用于HBM 先进封装的 Low-a球铝产品?
凯盛科技(600552.SH)12月6日在投资者互动平台表示,公司也在研发相关产品。
(记者 毕陆名)
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