每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，好！请问贵司是否有用于HBM 先进封装的 Low-a球铝产品？
凯盛科技（600552.SH）12月6日在投资者互动平台表示，公司也在研发相关产品。
(记者 毕陆名)
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