凯盛科技：公司生产的球形石英粉产品可用于电子封装和覆铜板等领域

每日经济新闻 2023-12-06 15:29

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司的球形硅材料是否用于封装

凯盛科技（600552.SH）12月6日在投资者互动平台表示，公司生产的球形石英粉产品可用于电子封装和覆铜板等领域。

(记者蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

凯盛科技：公司在建的合成二氧化硅项目中，有产品可用于高端电子封装

凯盛科技：公司为空气成像显示相关企业提供镀膜玻璃等

分享成功

每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验

关联专题