江丰电子：碳化硅半导体外延晶片业务已具备一定的生产能力

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：今年9月25日，公司在微信公众号中披露，公司在2023北京微电子国际研讨会上，展示了多种产品，其中包括碳化硅SiC外延片，请问目前碳化硅外延片产品是否已经开始出货？

江丰电子（300666.SZ）12月6日在投资者互动平台表示，公司通过控股子公司从事研发、生产和销售碳化硅半导体外延晶片业务，目前相关产线正在积极推进建设中，已具备一定的生产能力。

(记者 贾运可)

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