中巨芯：公司产品广泛应用于集成电路等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董事长您好，请问贵公司产品可以应用于HBM这个技术吗？请科普一下谢谢！

中巨芯（688549.SH）12月5日在投资者互动平台表示，公司产品广泛应用于集成电路等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。据了解，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种高性能的存储芯片，其采用了3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，从而实现了更高的存储带宽和更低的延迟。而DRAM芯片是一种用于存储和读取临时数据的集成电路。

(记者 蔡鼎)

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