每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：按照公司第三代半导体工艺及封测平台建设项目最终募投是达到月产1万片，又表示明年可达1万片目标，即是否明年募投项目即可实施完成
中瓷电子（003031.SZ）12月5日在投资者互动平台表示，国联万众公司第三代半导体工艺及封测平台建设项目不仅有碳化硅芯片生产，还涉及碳化硅模块产品生产，碳化硅模块生产线建设计划明年启动，项目实施进度按募投项目计划完成。
(记者 蔡鼎)
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