每日经济新闻

    请问在HBM芯片或COWOS封装中，会不会用到FPC软板？奕东电子回应

    每日经济新闻 2023-12-04 17:25

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问在HBM芯片或COWOS封装中，会不会用到FPC软板？如果用到公司产品能达到技术要求吗？

    奕东电子（301123.SZ）12月4日在投资者互动平台表示，公司FPC产品暂未涉及该领域。

    (记者 毕陆名)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    【北交所视频】12月4日这些创新层个股现大宗交易

    下一篇

    嘉寓股份：公司拥有嘉寓光能品牌的屋顶太阳能真空集热管产品及晶硅太阳能电池光伏组件产品技术储备

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验