每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司半导体相关设备研发进度如何？
三超新材（300554.SZ）12月3日在投资者互动平台表示，子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一体机目前已正式推向市场，并中标国内两家光伏企业的机加设备项目；正在研发中的设备有晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等
(记者 蔡鼎)
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