每经AI快讯，据同光股份官微消息，近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业——同光股份宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金、京津冀协同发展产业投资基金领投，保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。本轮融资将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。（每日经济新闻）
上一篇
海南自贸港首条北美洲际货运包机航线正式开通
下一篇
赛陆医疗完成数亿元A轮融资
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
问界M9 Ultimate领世加长版开启交付 赛力斯张兴海：今天交付恰到好处，早了“火候”没到
美联储下周议息，“靴子”即将落地，美股率先上涨！A股转机来了？黄仁勋看好这个行业前景
荣耀“魔法画报”事件最新进展：事发时手机曾正常接打10次电话，当事人澄清系误解
每日经济新闻客户端