每经AI快讯,据同光股份官微消息,近日,第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业——同光股份宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元,由深创投制造业转型升级新材料基金、京津冀协同发展产业投资基金领投,保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。本轮融资将用于进一步加速重点项目布局,加筑技术壁垒,构建企业级生态体系,培养第三代半导体行业人才。(每日经济新闻)
上一篇
海南自贸港首条北美洲际货运包机航线正式开通
下一篇
赛陆医疗完成数亿元A轮融资
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
银行春招,考官是AI,作弊的也是AI:实时监听考题,毫秒级生成答案,仅需百元,电商平台卖爆了⋯⋯
一把椅子日入706元,XR电影的“票房逻辑”有人跑通了
突发!特朗普:准备长期封锁伊朗,伊朗:将很快发动“前所未有的军事行动”!国际油价大涨,布油直逼110美元