每经AI快讯，据同光股份官微消息，近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业——同光股份宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金、京津冀协同发展产业投资基金领投，保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。本轮融资将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。（每日经济新闻）
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