每日经济新闻

    SEMI:2023年第三季度全球半导体设备出货金额同比下降11% 中国逆势增长

    2023-12-01 17:39

    每经AI快讯,据SEMI最新报告,2023年第三季度,全球半导体设备出货金额同比下降11%至256亿美元,环比上一季度下滑1%。其中,中国地区季度销售110.6亿美元,同比增长42%,环比增长46%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“受到芯片需求疲软影响,2023年第三季度设备出货金额下降。然而,中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力,这表明该行业具有长期的韧性和增长潜力。”(每日经济新闻)

    上一篇

    赛力斯:11月赛力斯汽车销量20318辆 同比增长145.92%

    下一篇

    主要产油国宣布进一步减产



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验