太极实业：目前SK海力士没有相关产品在海太半导体投产计划

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，子公司海太半导体的16层DRAM堆叠技术是否自己掌握，此技术未来应用在HBM3E、HBM4将有更好的性能，未来几年HBM需求将爆发式增长，海力士预计到2030每年量产1亿颗HBM储存芯片，有无意向将HBM部分产能转移至中国生产？希望公司积极争取业务为广大股东谋利。

太极实业（600667.SH）12月1日在投资者互动平台表示，目前SK海力士没有相关产品在海太半导体投产计划。

(记者 蔡鼎)

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