每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘，公司可以生产半导体封装模具及设备，挤出模具及设备吗？
合锻智能（603011.SH）11月29日在投资者互动平台表示，公司生产的层压机可用于生产电路板原材料，不涉及半导体封装模具、挤出模具及设备。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端