每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司有没有芯片封装技术?
汉威科技(300007.SZ)11月29日在投资者互动平台表示,公司具备激光器及MEMS传感器等产品的封装技术。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
豪恩汽电:奇瑞是公司的客户之一,公司产品有在其相应车型上配套供货
下一篇
奥赛康:接受长江证券等机构调研
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
已致2595人死亡,震区几乎所有官员都已遇难!一男子被困8天后获救,在委中企已捐赠物资超120吨
独家|娃哈哈一款茶饮遭美国FDA“进口警报” 知情人士回应:系经销商私自出口行为
“BAT”历史性同台!30亿美元“弹药”落定,可灵立下的5年IPO军令状,藏着资本对AI视频赛道的耐心上限