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银河微电:在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术

每日经济新闻 2023-11-27 15:55

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司有没有涉足先进封装领域?

银河微电(688689.SH)11月27日在投资者互动平台表示,公司的封装工艺技术种类较多,目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。

(记者 毕陆名)

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