每经AI快讯，据TrendForce集邦咨询官微最新发布的HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星（Samsung）的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光（Micron）已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品、SK海力士（SK hynix）已于今年8月中提供8hi（24GB）样品、三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品。（每日经济新闻）
上一篇
金刚光伏：看好未来市场！暂无退出或者削减异质结（HJT）光伏电池的计划
下一篇
中汽协：1-10月汽车制造业利润率为4.9%，与1-9月基本持平
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
霍尔木兹海峡大消息，1天6艘商船接连遭袭；伊朗警告：商船勿与美军合作；多国联军发动空袭；江淮汽车否认尊界SUV给赛力斯做丨每经早参
MLCC龙头风华高科，控股股东拟减持不超686万股，股价自年内高点回撤已近五成
近30亿元！弘信电子子公司大手笔采购算力芯片，该子公司系英伟达双精英级合作伙伴
每日经济新闻客户端