劲拓股份：公司研制的半导体封装炉可应用在不同层数芯片堆叠封装的回流焊接工艺段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：HBM是基于多层堆叠的存储芯片,如今HBM已经可以实现12层的堆叠,16层以上更多层的堆叠相信在不久的将来也会实现，贵公司最近回复投资者提到：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。请问：贵司的半导体封装炉可以应用在多少层的堆叠回流焊接工艺段？

劲拓股份（300400.SZ）11月25日在投资者互动平台表示，公司研制的半导体封装炉可应用在不同层数芯片堆叠封装的回流焊接工艺段。

(记者 蔡鼎)

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