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    国机精工：半导体封装环节是公司超硬材料磨具产品的重要应用领域

    每日经济新闻 2023-11-24 11:41

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘你好，请问贵司产品有没有涉及半导体先进封装领域？

    国机精工（002046.SZ）11月24日在投资者互动平台表示，半导体封装环节是公司超硬材料磨具产品的重要应用领域

    (记者 蔡鼎)

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