每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请教贵司是否有IC载板，IC封装基板，ABF载板，CSP 封装基板的应用或相关技术储备吗？谢谢
四会富仕（300852.SZ）11月23日在投资者互动平台表示，公司根据客户需求开展创新研发，提供高品质产品，主要应用于工业控制与汽车电子领域，目前暂未有载板产品量产。
(记者 毕陆名)
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