每日经济新闻

    德赛电池：芯片封装属于公司子公司德赛矽镨规划的业务方向，但目前主要是锂电池电源管理产品的SIP封装

    每日经济新闻 2023-11-23 13:27

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否有意向开展芯片封装业务

    德赛电池（000049.SZ）11月23日在投资者互动平台表示，芯片封装属于公司子公司德赛矽镨规划的业务方向，但目前主要是锂电池电源管理产品的SIP封装。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    启钠新能源完成近亿元Pre-A+轮融资

    下一篇

    奇安信：中国电子信息产业集团（CEC）间接持有奇安信股份超过18%，属于公司关联方

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验