每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司在半年报中表示“公司自主开发的晶圆级封装装备关键装置正在试验运行,预计不久的未来将推向市场,开发成功后将填补我国在晶圆级封装装备方面的空白”。目前竞争对手已经有产品在进行验证了,公司最为后来者目前的研发进展如何?是否在2024有机会推向市场,抢占日益旺盛的下游先进封装方面的需求?谢谢!
耐科装备(688419.SH)11月23日在投资者互动平台表示,目前本公司晶圆级封装装备关键装置压机单元在试验中,很多数据还需要通过不断的反复试验来验证,所以成型的全自动样机出来还需要时间,还没有到应用阶段。
(记者 蔡鼎)
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