每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司现在用多少寸的晶圆材料进行加工芯片，请问原材料和设备是自产还是购买？目前主要开发和在研的三代半材料有哪些？
中瓷电子（003031.SZ）11月22日在投资者互动平台表示，国联万众公司现在用6英寸的晶圆材料进行芯片加工，原材料和设备为购买。公司未进行三代半材料研发。
(记者 毕陆名)
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