每日经济新闻

    博威合金:已成为半导体芯片封装材料的重要供应商,半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向

    每日经济新闻 2023-11-22 16:19

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司半导体封装材料引线框 进展如何 ?是否已通过下游厂商验证并供货 。规划的产能是多少

    博威合金(601137.SH)11月22日在投资者互动平台表示,公司作为特殊合金材料的引领者,已成为半导体芯片封装材料的重要供应商,半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。

    (记者 毕陆名)

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