兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的领导您好，据媒体报道，FCBGA封装用的载板中，用于HPC的高端GPU、CPU封装载板其中增层膜材料在成本占比中高达40%。想了解一下公司规划的FCBGA载板产品给下游晶圆封装厂的销售模式，是成本加成，公司赚个加工费，还是考虑成本、利润后报价给客户？如果材料成本占比较高的情况下，公司如何保证自己在产业链上下游的竞争力，谢谢

兴森科技（002436.SZ）11月22日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。公司产品实行市场化价格，目前公司为少数能成功生产FCBGA封装基板的内资企业之一，且项目进度较快。

(记者 蔡鼎)

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