兴森科技：FCBGA封装基板项目珠海工厂部分大客户评级、认证已通过，广州工厂预计四季度开始试产

2023-11-22 13:54

每经AI快讯，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。