每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好董秘，请问贵司是否有封装材料设备相关的产品？贵司是否具备封测材料相关设备的研发和改进能力？
康强电子（002119.SZ）11月21日在投资者互动平台表示，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，无半导体封装设备产品。
(记者 毕陆名)
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