每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的IC载板封装材料能用于HBM存储上吗
中京电子（002579.SZ）11月21日在投资者互动平台表示，公司IC载板在存储器的应用主要为EMMC、DDR、LPDDR、SSD等。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
中京电子：公司IC载板主要应用于EMMC、DDR、LPDDR、SSD等存储器领域
下一篇
思特威：公司的产品广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子等新兴领域
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
城市24小时 | 角逐“芯”赛道，上海再落“关键一子”
支付宝回应“支付宝假App”
阿曼外交部：地区会议，延期；印尼失联客轮确认倾覆；官方通报菏泽古沉船考古疑似文物遗失；胖东来新招员工实行四年合同制，不续签丨每经早参
每日经济新闻客户端