每日经济新闻

中京电子：公司IC载板在存储器的应用主要为EMMC、DDR、LPDDR、SSD等

每日经济新闻 2023-11-21 14:47

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的IC载板封装材料能用于HBM存储上吗

中京电子（002579.SZ）11月21日在投资者互动平台表示，公司IC载板在存储器的应用主要为EMMC、DDR、LPDDR、SSD等。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

上一篇

中京电子：公司IC载板主要应用于EMMC、DDR、LPDDR、SSD等存储器领域

下一篇

思特威：公司的产品广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子等新兴领域

分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验