每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司的IC载板封装材料能用于HBM存储上吗
中京电子(002579.SZ)11月21日在投资者互动平台表示,公司IC载板在存储器的应用主要为EMMC、DDR、LPDDR、SSD等。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
中京电子:公司IC载板主要应用于EMMC、DDR、LPDDR、SSD等存储器领域
下一篇
思特威:公司的产品广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子等新兴领域
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
强化逆周期布局 绩优基金经理“开门迎客”
A股新王加冕长鑫科技市值突破3.3万亿元,50秒看35年A股龙头更迭,见证国产科技崛起之路
美国多重顾虑暂缓打击伊朗,国际油价大幅下跌,黄金拉升!拦截弹数量将告急,特朗普顾问团队担心:恢复大规模打击伊朗势必受到猛烈报复