每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司产品可应用于HBM或者其他先进封装吗？是否有先进封装载板产品？
威尔高（301251.SZ）11月21日在投资者互动平台表示，截至目前，公司未涉及HBM和封装载板产品，未来的安排将根据年度经营计划并结合市场行情及公司的实际情况确定。
(记者 王可然)
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