深科技：公司暂无HBM相关技术储备

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司2022年报显示，2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、| LPDDR4、LPDDR5.eSSD、eMMC ）的8层堆叠产品量产能力,已通过ISO 9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核。请问这里的8层堆叠技术是否属于HBM技术？

深科技（000021.SZ）11月20日在投资者互动平台表示，公司暂无HBM相关技术储备，将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

(记者 毕陆名)

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