每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有没有半导体芯片先进封装技术？进展如何出货了吗？
晶升股份（688478.SH）11月20日在投资者互动平台表示，我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节，目前尚未有布局。
(记者 毕陆名)
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