每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有没有半导体芯片先进封装技术？进展如何出货了吗？
晶升股份（688478.SH）11月20日在投资者互动平台表示，我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节，目前尚未有布局。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
大唐电信：公司安全芯片可应用于各类身份识别场景
下一篇
星宇股份：公司配套问界M9的前照灯及后组合灯
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
摩萨德局长：已渗透伊朗和黎巴嫩“核心机密处”！内塔尼亚胡出席涉腐败案听证会，以总统：暂不赦免他，将推动达成认罪协议
美国以“与伊朗有联系”为由宣布制裁，中国炼油企业公告：坚决反对，与伊朗未发生任何贸易往来！
杭州“准独角兽”打破沉默发布澄清，前新财富医药“一姐”张明芳再回应：获取原件权利并非仅“有限查阅”
每日经济新闻客户端