每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有没有半导体芯片先进封装技术？进展如何出货了吗？
晶升股份（688478.SH）11月20日在投资者互动平台表示，我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节，目前尚未有布局。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
大唐电信：公司安全芯片可应用于各类身份识别场景
下一篇
星宇股份：公司配套问界M9的前照灯及后组合灯
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
日本熊本县地震已致13人死亡，记录超100次余震！专家：本次熊本地震与10年前地震机制相似
今年以来超3500家企业“高新资格”被取消，涉及18家上市公司，大部分涉事公司尚未公告是否合规？
加速“补血”！年内银行“二永债”发行规模超1.2万亿元，大行占比超六成
每日经济新闻客户端