每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，我们公司是否有产品用于芯片集成的先进封装工艺。
硅宝科技（300019.SZ）11月20日在投资者互动平台表示，公司拥有IGBT封装硅凝胶产品，正在应用测试中。
(记者 毕陆名)
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