劲拓股份：公司主营专用设备业务，半导体封装设备目前包括半导体芯片封装炉等

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否有用于封测的AOI设备，是2D还是3D？

劲拓股份（300400.SZ）11月17日在投资者互动平台表示，公司主营专用设备业务，半导体封装设备目前包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。

(记者 王可然)

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