每日经济新闻

    夏厦精密：公司产品不用于芯片行业的封装设备

    每日经济新闻 2023-11-17 18:16

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司是否有产品用于芯片行业的封装设备中？

    夏厦精密（001306.SZ）11月17日在投资者互动平台表示，公司产品不用于芯片行业的封装设备。 

    (记者 贾运可)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    中来股份：公司目前生产的光伏组件产品尚未应用于汽车上

    下一篇

    东江环保：揭阳东江国业环保科技有限公司为本公司合并报表范围内主体

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验