每日经济新闻

夏厦精密:公司产品不用于芯片行业的封装设备

每日经济新闻 2023-11-17 18:16

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司是否有产品用于芯片行业的封装设备中?

夏厦精密(001306.SZ)11月17日在投资者互动平台表示,公司产品不用于芯片行业的封装设备。 

(记者 贾运可)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

中来股份:公司目前生产的光伏组件产品尚未应用于汽车上

下一篇

东江环保:揭阳东江国业环保科技有限公司为本公司合并报表范围内主体



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验