每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:能不能简单介绍下贵公司正在研发的芯片级散热的工程原理。
精研科技(300709.SZ)11月17日在投资者互动平台表示,公司散热板块具备VC、热管、风冷模组、液冷模组的量产能力和经验。风冷原理是通过把芯片表面产生的热量传递到散热器上,然后通过风扇将散热器的热量散发到周围的空气中,从而达到降温的目的。液冷原理是是通过把芯片表面产生的热量传递到散热器上,通过低温的液体将散热器的热量带出,从而达到降温的目的。公司散热板块的营业收入规模目前占公司营业收入比重相对较小,敬请广大投资者注意投资风险,理性决策。
(记者 王可然)
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