每日经济新闻

中京电子:公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务,按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力

每日经济新闻 2023-11-17 16:06

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:有传言说中京电子关停了封装载板业务,是真的吗?

中京电子(002579.SZ)11月17日在投资者互动平台表示,公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务,按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力

(记者 蔡鼎)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

商务部:1-10月全国网上零售额12.3万亿元 增长11.2%

下一篇

宝武镁业:公司给理想Mega供应座椅扶手支架



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验