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    中京电子：公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力

    每日经济新闻 2023-11-17 16:06

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：有传言说中京电子关停了封装载板业务，是真的吗？

    中京电子（002579.SZ）11月17日在投资者互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力

    (记者 蔡鼎)

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