每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘你好,请问贵公司封测的产品可以用到小米手机上面吗?
晶方科技(603005.SH)11月17日在投资者互动平台表示,公司封装的产品包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片,相关产品广泛应用在智能手机、安防监控、汽车电子等应用领域。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。