中京电子：在加快发展IC载板先进封装材料业务

2023-11-17 14:29

每经AI快讯，11月17日，中京电子11月17日在互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。