每日经济新闻

    鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产仪式举行

    2023-11-16 16:19

    每经AI快讯,鼎龙控股集团官微消息,11月16日,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产仪式举行。鼎龙(仙桃)半导体材料产业园占地218亩,建筑面积11.5万平方米,项目总投资约10亿元。历经15个月的建设,同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶(PSPI) 、万吨级CMP抛光液(Slurry)和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。(每日经济新闻)

    上一篇

    日联科技:业绩说明会定于11月24日举行

    下一篇

    今日9只基金公告成立



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验