每日经济新闻

    回天新材:公司产品Underfill 环氧胶用于芯片先进封装

    每日经济新闻 2023-11-16 13:40

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司在半年报提到:Underfill 环氧 胶,已经在华为和o欧菲光等客户测试通过并批量使用,为芯片封装工艺提供成熟的产品方 案,这个产品是用于芯片先进封装的吗?

    回天新材(300041.SZ)11月16日在投资者互动平台表示,公司产品Underfill 环氧胶用于芯片先进封装。

    (记者 毕陆名)

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