每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司产品可否用于先进封装，具体有哪些产品。
德邦科技（688035.SH）11月15日在投资者互动平台表示，公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
(记者 毕陆名)
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