每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在芯片先进封装方面有何技术和材料？
光华科技（002741.SZ）11月15日在投资者互动平台表示，公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。
(记者 蔡鼎)
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