每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问本公司的聚酰亚胺（PSPI）能用于半导体芯片先进制造中吗
康达新材（002669.SZ）11月15日在投资者互动平台表示，公司在聚酰亚胺材料领域的产品主要为聚酰亚胺泡沫隔热材料，您上述问题中的材料和领域暂无产品应用。
(记者 蔡鼎)
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