每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问本公司的聚酰亚胺(PSPI)能用于半导体芯片先进制造中吗
康达新材(002669.SZ)11月15日在投资者互动平台表示,公司在聚酰亚胺材料领域的产品主要为聚酰亚胺泡沫隔热材料,您上述问题中的材料和领域暂无产品应用。
(记者 蔡鼎)
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