每日经济新闻

    康达新材:公司在聚酰亚胺材料领域的产品主要为聚酰亚胺泡沫隔热材料

    每日经济新闻 2023-11-15 15:19

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问本公司的聚酰亚胺(PSPI)能用于半导体芯片先进制造中吗

    康达新材(002669.SZ)11月15日在投资者互动平台表示,公司在聚酰亚胺材料领域的产品主要为聚酰亚胺泡沫隔热材料,您上述问题中的材料和领域暂无产品应用。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    国家能源局印发《可再生能源利用统计调查制度》

    下一篇

    汇川技术:公司目前没有光伏逆变器业务,但在光伏行业深耕多年



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验