每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有成熟的晶圆封装技术吗？
旷达科技（002516.SZ）11月14日在投资者互动平台表示，芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆封装技术。
(记者 王可然)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
公司是否和小米汽车有合作关系？蓝黛科技：未与上述企业有业务往来
下一篇
境外业务占比如何？龙头股份回应
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
OpenAI宣布GPT-6 Astra是AGI，99.9%和62.7%两份成绩单“打架”；鲍威尔或成美联储9月加息关键一票；特斯拉一夜蒸发880亿美元，马斯克“黄金时代”开局不利；lululemon股价今年“腰斩” | 一周国际财经
防止职校生实习成“法外飞地”，须拆掉利益闭环背后的“三个错位”｜每经热评
年内农商行最大规模！成都农商银行百亿二级资本债成功发行
每日经济新闻客户端