每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司有成熟的晶圆封装技术吗?
旷达科技(002516.SZ)11月14日在投资者互动平台表示,芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆封装技术。
(记者 王可然)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
公司是否和小米汽车有合作关系?蓝黛科技:未与上述企业有业务往来
下一篇
境外业务占比如何?龙头股份回应
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
89亿美元、4倍球衣销量、99.7%上座率,世界杯已成全球消费与品牌竞技场
智谱股价大涨超30%背后:Hugging Face披露GLM-5.2真实部署案例,AI竞争进入“模型+Infra”时代
央视报道点名乙女游戏“恋与深空”:13岁女孩冒用家长身份证注册,被发现后又买”成品号”,常常玩到凌晨,累计“氪金”近3万元