耐科装备：目前本公司晶圆级封装装备处于研发过程中，关键装置压机单元在试验中

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司的晶圆级塑封压机能否应用于扇出型封装？样机研发成功了吗？

耐科装备（688419.SH）11月14日在投资者互动平台表示，目前本公司晶圆级封装装备处于研发过程中，关键装置压机单元在试验中，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，所以成型的全自动样机出来还需要时间，还没有到应用阶段。据了解，晶圆级塑封装备可以应用于扇出型封装工艺。

(记者 蔡鼎)

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