每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的公司领导：您好！根据韩媒报道，三星近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，用硅桥（Silicon Bridge）替代了硅中介板，可以在不降低性能的情况下，成本可降低 22%。贵公司前期向三星提供MiniLED应用产品服务，请问目前公司与三星在芯片封装方面有无合作？谢谢！
中京电子（002579.SZ）11月14日在投资者互动平台表示，公司系三星合格供应商，暂只为其提供显示用PCB产品。
(记者 蔡鼎)
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