每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的公司领导：您好！知情人士称，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle，最新三款芯片是由H100改良而来，请问这对公司先进封装材料IC载板是否利好？芯片算力减弱是不是需要更多的IC载板？谢谢！
中京电子（002579.SZ）11月14日在投资者互动平台表示，芯片与存储器等算力底层硬件离不开IC载板作为一级核心封装材料的存在。
(记者 蔡鼎)
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