每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：为了不让自己公司的芯片设计产品受制于前后端夹击，贵公司是否考虑投资或收购芯片代工封装等方面的公司？
博通集成（603068.SH）11月13日在投资者互动平台表示，公司自成立以来，专注于芯片设计领域的研发和销售，并与境内外各大晶圆代工厂和封装厂建立长期合作关系。公司目前暂未进入芯片代工和封装领域。
(记者 王可然)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端