每日经济新闻

    硕贝德:参股公司苏州科阳主要从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务

    每日经济新闻 2023-11-13 11:13

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司控股苏州科阳,请问有半导体或者封装测试业务吗?

    硕贝德(300322.SZ)11月10日在投资者互动平台表示,公司的参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务

    (记者 蔡鼎)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    科创板100ETF(588120)成交额超2亿元,近四日吸金超5亿元,盘中溢价交易

    下一篇

    集运指数(欧线)期货主力合约日内跌超2%,现报723.1点。



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验